IBM y 3M trabajarán en procesadores 3D compuestos por torres de hasta 100 chips

IBM y 3M han anunciado un acuerdo de colaboración para desarrollar un sistema que permita construir torres para chips 3D que incluyan hasta 100 capas de silicio independientes.

Se estima que los chips tridimensionales podrían suponer un aumento de la velocidad  1.000 veces superior a los chips individuales que se comercializan en la actualidad, algo que permitiría mejorar de forma considerable el rendimiento en dispositivos móviles, PCs o servidores.

Bernard Meyerson, vicepresidente de Investigación de IBM, explica que su método facilitará la apilación de chips y empleará mayor número de conexiones, lo que contribuirá a que se puedan transmitir más datos a través de ellos.

Por su parte, 3M ha diseñado unos adhesivos especiales que ayuden a disipar el calor que generen esos chips durante su uso y permitan pegar los dispositivos semiconductores en las capas de silicio.

Las previsiones de ambas empresas pasan por tener el nuevo sistema listo para 2013, fecha en la que esta tecnología podría ofrecer un chip informático 1.000 veces más rápido que el procesador más veloz de hoy en día, haciendo posibles smartphones, tablets, ordenadores y dispositivos de juego más potentes.